銷售品名:CM-S1005
面材:TLS50(TC)
面材厚度(um):50
上膠厚度(um):15
底紙:TLT50
磨鋼粘著力(gf/25mm):2~10
這次昌茂為大家推薦一款環保無污染創新型產品-無苯低粘硅膠保護膜,主要應用在手機電腦等電子產品元器件的過程保護。優異的排氣功能,粘貼不留氣泡,使用硅膠無需再添加甲苯,減少對環境的污染。其產品功能特點如下:
表面印刷性能優秀;
優異的排氣功能,粘貼不留氣泡;
使用硅膠無需再添加甲苯,減少對環境的污染。
一張圖快速讓您解讀昌茂實業在智能手機結構件和模切輔材的應用